В рамках мероприятия OCP Summit 2021 компания SK Hynix представила широкой публике образцы многослойной памяти HBM3. Этот стандарт ещё не был официально утверждён комитетом JEDEC, тем не менее южнокорейский чипмейкер уже готов предложить новые чипы своим клиентам. Встретить их можно будет, к примеру, в будущих ускорителях вычислений от AMD и Nvidia.

Демонстрируемые микросхемы SK Hynix HBM3 набраны двенадцатью кристаллами суммарным объёмом 24 ГБ. Скорость обмена информацией составляет 6,4 Гбит/с на контакт, благодаря чему один такой стек HBM3 обеспечивает пропускную способность 819 Гбайт/с. Это на 78% больше, чем у аналогов стандарта HBM2E (460 Гбайт/с).

На сегодня чипы High Bandwidth Memory встречаются преимущественно в ускорителях вычислений для дата-центров, например, недавно представленном AMD Instinct MI250X. Он получил восемь 16-гигабайтных стеков стеков HBM2E с пропускной способностью 3,2 Тбайт/с. В случае перехода на чипы HBM3 от SK Hynix этот показатель удастся нарастить до 6,55 Тбайт/с, а объём буфера увеличится до 192 Гбайт. Возможно, такую конфигурацию получит преемник Instinct MI250X.

Источник:
WCCFTech

Source: news.google.com

Тетяна Литвиненко

Редактор Технічних Новин сайту Останні новини Технологій: Тетяна – професійний редактор з багаторічним досвідом у технічній журналістиці. Вона глибоко розуміє та пише про новітні досягнення в галузі техніки.